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斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产 · 快讯

界面新闻 · 2026-09-18
9月18日,据报道,韩国斗山集团计划投资9700亿韩元,扩大AI半导体核心材料“覆铜板(CCL)”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元,扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中,扩建其中一处的生产线。此外,斗山还将投资5500

覆铜板年内七度提价、PCB全链量价齐升,哪些基金可布局PCB?

高盛全球投资研究 · 2026-09-18
进入9月,PCB板块成为A股最活跃的方向之一。国证PCB指数8月以来区间涨幅达28.57%,多只个股连续涨停。行情背后,是产业链上游密集涨价的强力驱动:全球覆铜板龙头建滔积层板年内已发出第7份涨价函,FR-4覆铜板累计涨幅超100%;电子布价格从去年9月的3.8元/米攀升至今年8

A股收评:创业板指上涨2.25%,存储芯片概念表现强势

21经济网 · 2026-09-18
9月18日收盘, A股 三大指数集体上涨,上证指数上涨0.94%,报3911.87点,深证成指上涨1.72%,报13640.87点,创业板指上涨2.25%,报3372.68点。两市成交额为2.08万亿元。 板块方面,汽车芯片概念涨幅居前,成分股中,昂瑞微上涨14.41%,星宸科技

硅光芯片打开AI算力新路径,光本位科技加速光计算产业化落地

界面新闻 · 2026-09-18
硅光芯片以光子替代电子完成信息传输与计算,天然具备高带宽、低延迟、低功耗的物理优势,正被视为突破AI算力与能耗瓶颈的重要技术路径。然而随着大模型参数规模和推理需求持续增长,硅光芯片产业化的关键已不只是追求更高的峰值算力,更在于实现算力提升与能效优化的同步突破。在这样的背景下,光本

机构:预计至2028年,CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案 · 快讯

界面新闻 · 2026-09-18
根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究,随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP)持续开发更强大、功能多元的AI芯片,2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中,台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争,但凭借其技术成熟度与良率优势,
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