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供应中功率5054白光灯珠0.5W贴片6000-6500K正品芯片封装

参数说明
供应商深圳市源科光电有限公司 深圳市源科光电有限公司 家家通 6 年 机博会展台: 无 工服身份: 甲方企业 经营模式: 生产加工 招商加盟: 无 实名认证: 深圳市源科光电有限公司 进入店铺 收藏店铺 咨询商家 主营产品:2835RGB灯珠、5
分类芯片
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供应中功率5054白光灯珠0.5W贴片6000-6500K正品芯片封装

产品详情

产地 深圳 是否进口 否 订货号 YK-5054W-0.5W 品牌 源科 货号 YK-5054W-0.5W 型号 YKW5054 尺寸规格 5.0*5.4 功率 0.5(W) 光通量 50-55(lm) 正向电压 3.0-3.2(V) 反向电压 5(V) 静电击穿电压(ESD) 600(V) 额定电流 0.15(A) 芯片品牌 三安 芯片尺寸 16*32(mil) 荧光粉品牌 BR 胶水品牌 JG 导线材质 金线 支架材质 铜 发光角度 120(°) 发光效率 110(lm/W) 色容差 6(SDCM) 热阻 ≤10(°/W) 允许结温 110(°) 1000小时常规老化 98(%) 6000小时常规老化 95(%) 是否通过LM-80测试 否 色温区间 6000-6500(K) 相关色温 5700,6500(K) 是否跨境出口专供货源 否 产品类型 发光二极管 功耗 150ma 工作温度范围 -30~60 505 SMD 高显系列 SMD 5051 高 CRI 产品种 -5051 贴片是深圳源科光电主打产品之一,我司主要产品有贴片 LED 、集成大功率 LED 、 LED 红外线。高亮度、高显指、低光衰是我司的优势特点。贴片 5051 可采用的芯片有晶元芯片、光宏芯片。光效可达到 110LM/W 以上,显指高达 90 以上,是一款中困率 LED 白光,采用的全自动化进口设备封装,进口原物料。品质更优异,性能可靠度更高。 尺寸 颜色 流明值 光效 显指 色温 额定电流 额定电压 MM Color Luminous Flux (Lm) Efficiency (Lm/w) CRI (Ra) CCT (Kelvin) Forward Current (MA) Lnput Volage (V) 5.0*5.0*0.8 5051 正白 50-60 105-125 80-90 5500-6500 150 3.0-3.6 5051 自然白 45-55 95-110 80-90 4000-4500 150 3.0-3.6 5051 暖白 40-50 90-105 80-90 2800-3200 150 3.0-3.6 以上为我司 0.5W 5051 中功率白光贴片 LED 简单介绍;如有疑问请与我们联系。 50501SMD/5051 贴片 LED 可应用的领域:室内照明、商业照明、工业照明;如: LED 灯泡、筒灯、日光灯、面板灯、灯条、射灯、球泡灯等。 产品说明 · 1. 产品除湿 :由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀,容易造成界面剥离,把芯片与支架连接的金线拉断,因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用,打开包装后要在最快的时间内焊接完成,不能超过24小时,如超过24小时,需再次做好除湿。(卷盘装烘烤:65-75度/10-15H 散料烘烤:130-150度/2-3小时) 2.SMT 贴片: 客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD(胶体)发光面大的吸嘴,防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏, SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质,因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂,造成灯珠不亮或闪烁及品质问题,选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。 3. 手动焊接: 建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线,将温度控制在度以内,单个灯珠焊接时间不能超过3秒,焊接过程中因胶体处在高温状态下,不可按压胶体表面,不可给LED引脚施加压力,让锡丝自然溶化与引脚结合,注意不要使用硬物和带锐边的物体刮,搽,压胶体表面,容易导致支架内部金线变形。造成死灯。(批量生产不能用手工焊接,因为手工焊接品质不稳定) 4. 回流焊焊接: 批量生产时需用SMT贴片生产,建议使用的锡膏熔点在220度以下,最好采用八温区的回流焊,最高温度不可超过240度,峰值时间低于10S,回流焊需一次完成,灯珠不可过回流焊两次以上,多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。 5. 硫化措施: 由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化,LED如出现硫化后会影响产品的亮度,发光颜色偏移,支架底部发黑等不良现象,因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中,不能使用含硫的锡膏,洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留,因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿,使残留物质挥发。加工好的半成品,避免让灯珠与含有琉化物的物料接触,如含硫化物的纸箱,气泡袋,橡皮筋等。 6. 防静电措施: 使用过程中与产品接触的机台需导线接地,工作台请用导电的台垫通过电阻接地,工作台的烙铁的尖端一定要接地,操作员需佩戴静电环,静电衣服等,推荐使用离电子发生器。 7. 产品检验: 我司出货产品,请客户做好来料检验,有问题及时反馈,在大量生产使用前,请先小批量试产,确认没问题后再大批量生产,手捡不超过总批量的10%。 ● 光电参数(温度=25℃)Electrical-Optical Characteristics 参数名称 Parameter 符号 Symbol 数值 Value 单位 Unit 测试条件 Testcondition Min Typ Max 正向电压 Forward Voltage Vf 3.0 3.2 V If=150mA 光通量 Luminous Flux Ф --- --- LM If=20mA 50 55 LM If=150mA --- --- LM If=150mA 色温 Color Temperature CCT 6000 6500 K If=150mA 显色指数 Color endering index CRI 70 90 If=150mA 光效 luminous efficacy of light source ∮ --- --- Lm/W If=60mA --- --- Lm/W If=150mA 100 110 Lm/W If=350mA 反向电流 Reverse Currenccy Ir --- --- 10 uA Vr=5V 全视角 Viewing angle 2θ1/2 --- 120 --- Deg If=150mA 晶片节温 Junction temperature Tj --- --- 110 ℃ If=150mA 抗静电 Antistatic ability ESD >2000V

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