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供应中功率5054白光灯珠0.5W贴片6000- 供应中功率5054白光灯珠0.5W贴片6000-6500K正品芯片封装
| 参数 | 说明 |
|---|
| 供应商 | 深圳市源科光电有限公司 深圳市源科光电有限公司 家家通 6 年 机博会展台: 无 工服身份: 甲方企业 经营模式: 生产加工 招商加盟: 无 实名认证: 深圳市源科光电有限公司 进入店铺 收藏店铺 咨询商家 主营产品:2835RGB灯珠、5 |
| 分类 | 芯片 |
| 库存 | 现货 |
| 起订量 | 电议(支持样品) |
| 数量() | 面议 |
产品详情
产地
深圳
是否进口
否
订货号
YK-5054W-0.5W
品牌
源科
货号
YK-5054W-0.5W
型号
YKW5054
尺寸规格
5.0*5.4
功率
0.5(W)
光通量
50-55(lm)
正向电压
3.0-3.2(V)
反向电压
5(V)
静电击穿电压(ESD)
600(V)
额定电流
0.15(A)
芯片品牌
三安
芯片尺寸
16*32(mil)
荧光粉品牌
BR
胶水品牌
JG
导线材质
金线
支架材质
铜
发光角度
120(°)
发光效率
110(lm/W)
色容差
6(SDCM)
热阻
≤10(°/W)
允许结温
110(°)
1000小时常规老化
98(%)
6000小时常规老化
95(%)
是否通过LM-80测试
否
色温区间
6000-6500(K)
相关色温
5700,6500(K)
是否跨境出口专供货源
否
产品类型
发光二极管
功耗
150ma
工作温度范围
-30~60
505
SMD
高显系列
SMD 5051
高
CRI
产品种
-5051
贴片是深圳源科光电主打产品之一,我司主要产品有贴片
LED
、集成大功率
LED
、
LED
红外线。高亮度、高显指、低光衰是我司的优势特点。贴片
5051
可采用的芯片有晶元芯片、光宏芯片。光效可达到
110LM/W
以上,显指高达
90
以上,是一款中困率
LED
白光,采用的全自动化进口设备封装,进口原物料。品质更优异,性能可靠度更高。
尺寸
颜色
流明值
光效
显指
色温
额定电流
额定电压
MM
Color
Luminous Flux
(Lm)
Efficiency
(Lm/w)
CRI
(Ra)
CCT
(Kelvin)
Forward Current
(MA)
Lnput Volage
(V)
5.0*5.0*0.8
5051
正白
50-60
105-125
80-90
5500-6500
150
3.0-3.6
5051
自然白
45-55
95-110
80-90
4000-4500
150
3.0-3.6
5051
暖白
40-50
90-105
80-90
2800-3200
150
3.0-3.6
以上为我司
0.5W 5051
中功率白光贴片
LED
简单介绍;如有疑问请与我们联系。
50501SMD/5051
贴片
LED
可应用的领域:室内照明、商业照明、工业照明;如:
LED
灯泡、筒灯、日光灯、面板灯、灯条、射灯、球泡灯等。
产品说明
·
1.
产品除湿
:由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀,容易造成界面剥离,把芯片与支架连接的金线拉断,因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用,打开包装后要在最快的时间内焊接完成,不能超过24小时,如超过24小时,需再次做好除湿。(卷盘装烘烤:65-75度/10-15H 散料烘烤:130-150度/2-3小时)
2.SMT
贴片:
客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD(胶体)发光面大的吸嘴,防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏, SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质,因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂,造成灯珠不亮或闪烁及品质问题,选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
3.
手动焊接:
建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线,将温度控制在度以内,单个灯珠焊接时间不能超过3秒,焊接过程中因胶体处在高温状态下,不可按压胶体表面,不可给LED引脚施加压力,让锡丝自然溶化与引脚结合,注意不要使用硬物和带锐边的物体刮,搽,压胶体表面,容易导致支架内部金线变形。造成死灯。(批量生产不能用手工焊接,因为手工焊接品质不稳定)
4.
回流焊焊接:
批量生产时需用SMT贴片生产,建议使用的锡膏熔点在220度以下,最好采用八温区的回流焊,最高温度不可超过240度,峰值时间低于10S,回流焊需一次完成,灯珠不可过回流焊两次以上,多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。
5.
硫化措施:
由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化,LED如出现硫化后会影响产品的亮度,发光颜色偏移,支架底部发黑等不良现象,因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中,不能使用含硫的锡膏,洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留,因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿,使残留物质挥发。加工好的半成品,避免让灯珠与含有琉化物的物料接触,如含硫化物的纸箱,气泡袋,橡皮筋等。
6.
防静电措施:
使用过程中与产品接触的机台需导线接地,工作台请用导电的台垫通过电阻接地,工作台的烙铁的尖端一定要接地,操作员需佩戴静电环,静电衣服等,推荐使用离电子发生器。
7.
产品检验:
我司出货产品,请客户做好来料检验,有问题及时反馈,在大量生产使用前,请先小批量试产,确认没问题后再大批量生产,手捡不超过总批量的10%。
● 光电参数(温度=25℃)Electrical-Optical Characteristics
参数名称
Parameter
符号
Symbol
数值
Value
单位
Unit
测试条件
Testcondition
Min
Typ
Max
正向电压
Forward Voltage
Vf
3.0
3.2
V
If=150mA
光通量
Luminous Flux
Ф
---
---
LM
If=20mA
50
55
LM
If=150mA
---
---
LM
If=150mA
色温
Color Temperature
CCT
6000
6500
K
If=150mA
显色指数
Color endering index
CRI
70
90
If=150mA
光效
luminous efficacy
of light source
∮
---
---
Lm/W
If=60mA
---
---
Lm/W
If=150mA
100
110
Lm/W
If=350mA
反向电流
Reverse Currenccy
Ir
---
---
10
uA
Vr=5V
全视角
Viewing angle
2θ1/2
---
120
---
Deg
If=150mA
晶片节温
Junction temperature
Tj
---
---
110
℃
If=150mA
抗静电
Antistatic ability
ESD
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